![[Intervju] Samsung Odyssey OLED G8 se pridružuje diveloperima kompanije Nexon u stvaranju igre „The First Descendant“](https://tekport.me/wp-content/uploads/2024/10/samsung-odyssey-g8-oled-6-1686166273216-440x264.jpg)
MediaTekov prvi 5G čipset će uštedjeti bateriju i prostor
Foto: MediaTek
MediaTek je predstavio prvi mobilni čipset na svijetu sa integrisanim 5G modemom. 7nm čipset kombinuje Helio M70 5G modem kompanije sa ARM-ovim nedavno najavljenim Cortex-A77 i Mali-G77, što rezultuje integrisanim čipom koji bi trebalo da uštedi na fizičkom prostoru unutar telefona i trajanju baterije. Modem čipa ima teoretsku maksimalnu brzinu preuzimanja od 4,7 Gbps i brzinu otpremanja od 2,5 Gbps, izjavljuje MediaTek.
Iako to nije tako brzo kao Qualcommova druga generacija X55 modema, koji nudi maksimalnu brzinu preuzimanja do 7 Gbps, MediaTekov modem ima prednost zbpg kombinovanja svega u jedan čip. Za poređenje, Qualcommov modem je odvojen od SoC-a kompanije, što znači da zauzima više prostora i može privući dodatnu snagu (u zavisnosti od primjene tehnologije dvije kompanije).
Sa tehnološke perspektive, MediaTek čip nije toliko napredan kao Qualcommov najnoviji modem, pošto izgleda da ne podržava mmWave zajedno sa sub-6Ghz. To, međutim, ne bi trebalo da bude problem za primarna tržišta kompanije MediaTek u kratkom roku, jer Anandtech napominje da su SAD jedina velika regija koja se trenutno razvija. U suprotnom, čip podržava i samostalni i ne-samostalni 5G, a takođe je kompatibilan sa 2G, 3G i 4G mrežama.
Nakon Intelovog izlaska iz poslovanja 5G telefona i američkog rata sa Huawei, količina konkurencije u hardveru 5G značajno se smanjila, pa je dobro vidjeti da MediaTek i dalje nudi neke Qualcommove konkurencije u 5G prostoru. MediaTek izjavljuje da bi novi čip trebao početi da se isporučuje partnerima uređaja kasnije ove godine, a prva izdanja se očekuju početkom 2020. godine.
